2014年3月5日，重庆信息技术职业现金三公与苏州思拜克公司及圣美公司三方合作签约仪式在现金三公金龙校区中型会议室举行。
出席签约仪式的有苏州思拜克公司徐裕林总经理、圣美公司戴亚琴科长，重庆信息技术职业现金三公执行院长陶德宗教授、副院长高世俊、田思林，院长助理张仔兵博士、教务处付世平处长、学生与就业中心刘军胜副处长等。
在会谈中，三方就去年本校学生到圣美公司实习的成功案例为依托，结合最近国务院出台的针对加快发展现代职业教育的政策及现金三公校企合作新模式多方面考量，提出了整体的合作方案，对未来合作意向提出意见建议。
签约后，苏州思拜克公司、圣美公司向我校赠送了“人才培养战略合作院校”、“实训合作优秀院校”的牌匾。
