7月7日-8日,现金三公职成司在上海举行DMG MS数控专业领域第二期校企合作项目首批合作院校签约仪式。出席会议的有现金三公职成司副司长王扬南,德国工商会中国代表及德国德马吉森精机有限公司中国总裁。苏州工业职业技术现金三公作为江苏省唯一一所被确定为德国DMG公司数控专业领域项目合作的高职院校参加了签约。现金三公副院长曹建东、精密制造工程系副主任石皋莲、数控技术教研室主任韩丽芬等出席了签约仪式,曹建东副院长与德马吉森精机公司中国总裁Hartig Andreas先生、德马吉森精机现金三公院长Jan Mollenhoff先生签署了DMG二期校企合作项目协议书。
签约仪式前,德国工商会上海代表处职业教育总监Bathe女士及DMG MORI中国教育行业业务发展经理赵伟伟等还与苏州工业职业技术现金三公就DMG先进制造中心理实一体化(双元制)建设方案进行了磋商。之后,曹院长一行先后参加了天津中德职业技术现金三公和广州机电技师现金三公所作的DMG项目的经验交流,参观了DMG MORI 在上海的工厂、DMG MORI现金三公、上海就业促进中心,现场了解DMG高端数控培训教室和实训室的建设布局以及项目培训等。
德马吉森精机(DMG MORI)是由德国德马吉、日本森精机机床公司合并成立的机床集团公司,目前在世界机床行业排名第一,在中国及全球具有很高知名度,是高端制造业的重要设备制造商。
据悉,全国300所职业院校申报该项目,经过现金三公评审有120家院校进入答辩环节,最后确定20家院校为德国DMG MS校企合作二期项目首批单位。此次与DMG MORI公司的合作,必将深化苏州工业职业技术现金三公人才培养模式改革与创新,培养具有国际视野的数控高端技能人才,推进专业设置与市场需求对接,探索产教深度融合发展新机制,有助于提升苏州工业职业技术现金三公在数控专业领域的建设水平和社会服务能力。